光模块升级背后，一个被忽视的环节正在爆发
2026-06-20 · szletong.com
最近光通信板块继续活跃，其中，一个相对冷门方向——MPO涨势格外突出。 MPO（Multi-fiber Push-On）是一种高密度多芯光纤连接器， 属于光模块产业链上的一环。具体到数据中心的应用场景，MPO主要承担三类任务：一是服务器与交换机、交换机与交换机之间的主干布线；二是架顶式交换机与配线架之间的高密度跳线；三是800G/1.6T光模块的后端光纤阵列
最近光通信板块继续活跃，其中，一个相对冷门方向——MPO涨势格外突出。
MPO（Multi-fiber Push-On）是一种高密度多芯光纤连接器， 属于光模块产业链上的一环。具体到数据中心的应用场景，MPO主要承担三类任务：一是服务器与交换机、交换机与交换机之间的主干布线；二是架顶式交换机与配线架之间的高密度跳线；三是800G/1.6T光模块的后端光纤阵列对接。
与传统光纤连接器每次仅能对接一根光纤不同， MPO可以在单一接口内同时对接12、16、24、32、48乃至144根光纤，实现多路光信号的并行传输。 $中际旭创(SZ300308)$ $光迅科技(SZ002281)$ #炒股日记# #社区牛人计划#
这一特性精准命中了AI数据中心当前的核心诉求，随着AI算力集群规模快速扩张，数据中心内部需要部署越来越多的光纤连接，而 当前瓶颈不在于单通道速率不够快，而在于并行通道的数量不够多。
得益于光纤互联需求的爆发式增长，作为光纤连接核心节点的 MPO，正经历从“配套辅材”向“结构性刚需”的关键跃迁。 某种意义上说，当光模块不断向800G、1.6T乃至更高速率升级时，MPO也正在迎来属于自己的增长周期。
MPO、CPO/NPO之间是什么关系
理解了MPO，不少人可能会疑惑，它和大火的CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）之间是什么关系，会不会对CPO市场规模形成挤压
答案是NO， MPO和CPO/NPO不是替代关系，而是共生关系。
从技术演进的脉络来看， 光互连正在沿着“可插拔光模块（Pluggable）→NPO（Near Packaged Optics）→CPO（Co-Packaged Optics）”的 路径持续演进。
随着交换芯片带宽不断提升，传统可插拔方案面临功耗和信号损耗压力， NPO 通过将光引擎前移至交换芯片附近，在降低功耗的同时保留可维护性，因此 被视为224G bps/lane时代最具落地性的过渡方案。
而 CPO则代表着未来终极方向 ，通过将光引擎与交换芯片深度集成，实现更高带宽密度和更低系统功耗。英伟达6月刚刚宣布，其Spectrum-X平台的CPO交换机已进入小批量交付阶段。
不过，CPO虽然性能更优，却牺牲了部分可维护性。由于光引擎与交换芯片被集成在同一封装内，一旦内部光学器件发生故障，往往无法像传统光模块那样直接更换，维修成本和良率控制难度都会明显提升。这也是CPO全面普及前仍需跨越的重要门槛。
在这一过程中，MPO的战略价值开始被重新定义。随着光引擎不断向交换芯片靠近，对高密度光纤连接的要求会进一步提升。这意味着，CPO和NPO越是推进，MPO的需求就越发刚性。
第一， 可维护性需求催生了板中连接器。 CPO路线中，光引擎与交换芯片深度集成后系统维护难度大幅提高。为了兼顾性能与可维修性，工程实践中通常会 在光引擎与前面板端口之间引入板中连接器（MPO或MMC），将原本不可拆分的链路改为模块化连接。 这样一来，即使出现局部故障，也只需更换对应连接器或光纤跳线，而无需更换整个光学系统，从而降低运维成本。
第二， 通道数的暴增直接带动了芯数的升级。 传统可插拔光模块普遍采用12芯或16芯方案，而NPO、CPO架构为了满足更高带宽需求，正逐步向32路、64路甚至更多光通道演进。对应地，MPO连接器也需要从32芯、48芯乃至64芯等高芯数规格升级，这完全是CPO架构带来的物理刚需。
第三， CPO内部空间的极度压缩催生了MMC。 随着交换机内部集成度不断提高，传统MPO的尺寸开始接近极限，更小型化的MMC 微型高密度连接器、Mini-MPO 微型连接器逐渐进入产业视野，其单体价值量是传统MPO的3到5倍，进一步提升了MPO赛道的价值天花板。
因此，从产业逻辑来看，无论未来行业最终走向NPO还是CPO，其底层都离不开高密度光 纤互联。在可插拔时代，MPO更多承担布线和连接功能；而进入NPO、CPO时代后，MPO已经成为光互连架构中不可或缺的基础节点。换句话说， 技术路线或许会变化，但对高密度光连接的需求只会持续增强，而这正是MPO最核心的成长逻辑所在。
MPO为何在当前时点爆发，主要还是来自于量、价、产业格局的三重共振。
第一个驱动力是AI集群的持续扩张。一个拥有数万张GPU的集群，其内部互联所需的光纤用量是传统数据中心的5到10倍。据行业数据，全球数据中心光纤需求在2025年同比增长了75.9%，2026年预计将达到9160万芯公里。
第二个驱动力是光模块自身的升级迭代。从800G到1.6T再到3.2T，每端口对应的MPO芯数从12芯增加到16芯、32芯直至64芯，这意味着 MPO的总需求量在条数和单条芯数两个维度上同时被放大。 此外，如前所述，CPO和NPO带来的新增场景也在贡献增量。CPO交换机内部从零开始产生板中布线的需求，按照年产数万台的规划，每台内部需要新增数十条乃至上百条光纤连接。
华泰证券测算，全球MPO市场规模预计将从2023年的约18亿美元增长至2029年的约61亿美元，复合年增长率约22%。
这也是市场此前严重低估的部分。不同芯数MPO的价格并非线性增长：16芯MPO的价格约为12芯的2倍，32芯约为16芯的2.5倍，64芯约为32芯的3到4倍。芯数越高，对MT插芯对准精度、插损回损控制、组装良率的要求呈非线性上升，因此高芯数MPO的壁垒和溢价远高于低芯数产品。
叠加CPO催生的MMC超小型化方案，单体价值量进一步提升。这意味着 MPO已从过去薄利的“布线配件”向高壁垒精密无源器件跃迁。
MPO产业链的真正卡脖子环节在上游。核心部件MT插芯是一种亚微米级的精密定位件，全球能够稳定量产的企业不超过3家，主要是美国的US Conec、日本的扇港SENKO和精工技研，三者合计市场份额超过50%。国内厂商已实现中低芯数MT插芯量产突破，高芯数产品仍处于国产替代进程中。这种供给刚性意味着：当需求爆发时，价格不是由边际成本决定，而是由谁能供货决定。
与此同时，A1/A2级数据中心光纤从供过于求转向供不应求。光纤涨价的背景下， 具备长协保供或自供能力的头部MPO厂商可以将成本向下传导，而二线厂商难以承接长单，行业集中度加速提升 。
从整个光通信产业链看，MPO并不是一个孤立的产品，而是AI光互连体系中的关键一环，产业链向上延伸覆盖光芯片、光模块、光纤光缆，向下联动 AI 服务器、高速 PCB、数据中心基建，算力集群扩容带动整条产业链景气度持续扩散。